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氧傳感器是利用陶瓷敏感元件測量各類加熱爐或排氣管道中的氧電勢，由化學平衡原理計算出對應的氧濃度，達到監(jiān)測和控制爐內(nèi)燃燒空燃比，保證產(chǎn)品質(zhì)量及尾氣排放達標的測量元件，廣泛應用于各類煤燃燒、油燃燒、氣燃燒等爐體的氣氛控制。傳感器需要進行金屬封裝焊接，其中焊接質(zhì)量的好壞對傳感器的應用有著很大影響，下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接氧傳感器的工藝應用。

氧傳感器底座一般為直徑20-40mm的不銹鋼圓柱體，催化器本體由不銹鋼殼體、白載體、減震層、催化劑等組成，催化器總成生產(chǎn)中，需要將氧傳感器底座焊接到催化器殼體上。

氧傳感器底座壁厚5-12mm，催化器本體的殼體一般厚度1mm-2mm，兩者厚度差別較大，現(xiàn)有焊接工藝采用電弧焊一次焊接成型，生產(chǎn)過程中，電流太大易造成催化器殼體焊漏，電流太小氧傳感器連接強度不足，因此可選擇激光焊接技術(shù)，激光焊接機選用光纖激光器，激光器采用一體化構(gòu)造，具有安全防護和環(huán)境防護的作用，配合全封閉式焊接機柜，結(jié)構(gòu)緊湊集成度高。龍門式焊接模塊搭載多維度調(diào)整激光焊接頭，二維水平數(shù)控高精度工作臺，配合專用工裝夾具完成精密焊接需求。

激光焊接技術(shù)在焊接氧傳感器的工藝應用：
1.焊接飛濺盡可能小。
氧傳感器底座與催化器本體焊接，該處焊縫對焊接飛濺非常敏感，一方面，焊接產(chǎn)生的焊渣附著到氧傳感器座及周邊區(qū)域，有可能影響傳感器信號傳遞準確性，另一方面，催化器本體為封閉筒形結(jié)構(gòu)，如果有焊渣飛濺到催化器殼體內(nèi)部，焊渣無法自動排出，人工清理也很難操作，殘留的焊渣對催化器使用壽命和nvh性能達成造成隱患。
2.焊縫要保證連接強度，氣密性要求高。
催化器總成為氣體處理裝置，總成整體連接強度及氣密性要求高，氧傳感器底座與催化器本體的焊縫也同樣有連接強度及氣密性要求。氧傳感器底座一般厚度6-12mm，催化器本體的殼體一般厚度1.5mm-2mm，兩者厚度差別較大，因此焊接工藝窗口選擇很窄，電流的波動、焊接表面狀態(tài)的差異、焊接間隙的波動均會導致催化器殼體產(chǎn)生焊漏等缺陷。

以上就是激光焊接技術(shù)在焊接氧傳感器的工藝應用，自動激光焊接機適合于焊接加工汽車傳感器，不僅能確保傳感器焊接的質(zhì)量，還能提高加工的效率。氧傳感器催化器本體是催化器總成性能達成最重要的零件，零件質(zhì)量要求高，單件成本高，企業(yè)對于零件質(zhì)量及合格率關(guān)注度極高。